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聚酰亚胺薄膜的适用领域


发布时间:2021-12-13 15:05:10 浏览次数:

摘要:聚酰亚胺薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能,在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。

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     聚酰亚胺薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能,在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用。

 
       软性电路板:软性电路板的铜箔基板(FCCL)以及软性电路板(FPCB)的保护层的应用较普遍,且市场也较大。
 
       绝缘材料:电机电子设备绝缘、耐高温电线电缆、电磁线、耐高温导线、绝缘复合材料等。
 
       电子产业领域:印刷电路板的主板、手机、离手机、锂电池等产品。一般来说常用是25m以下的PI膜。
 
       半导体领域应用:微电子的钝化层和缓冲内涂层、多层金属层间介电材料、光电印刷电路板的重要基材。
 
       非晶硅太阳能电池领域:透明的PI膜可作为软性的太阳能电池底板。超薄的PI膜可应用于太阳帆(光帆)。
 
       随着航空航天、汽车、电子工业发展,PI应用将不断扩大。目前柔性电路板是全球聚酰亚胺薄膜市场规模较大的应用领域。可以预料的是,在我国产业结构升级、关键材料国产化的背景下,高性能 PI 薄膜进口替代的市场空间巨大。

什么是热塑性聚酰亚胺在下一篇继续做详细介绍,如需了解更多,请持续关注。
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